NTC熱敏電阻器在快充中起到減小上電浪涌的作用，氮化鎵（GaN）快充體積小，功率大，對NTC熱敏電阻器的選用就更加重要了。

氮化鎵（GaN）是研制微電子器件、光電子器件的新型半導體材料，常被用在高功率、高速的光電元件中，在航天和軍事領域應用廣泛。而應用在電源類產品上可以在超小的體積上實現大功率輸出，改變行業(yè)設計制造方案、改變消費者使用習慣。

據《中國電子報》報道：續(xù)航能力是手機、筆記本電腦等3C產品的關鍵指標。作為破解 續(xù)航問題的新思路，氮化鎵充電器早已在CES嶄露頭角。Dialog 在CES2018展示氮化鎵充電技術，證實采用氮化鎵技術的適配器尺寸能縮小50%。在CES2019，納微半導體推出了支持 USB PD 快充的 30W、65W 氮化鎵充電器。今年年初的 CES2020，傲基、倍思等30余家廠商展示了60余款氮化鎵充電器方案。

由于價格高、品牌認可度低等原因，過去市場反響一般，壓抑了氮化鎵快充彌補電池容量不足的真實需求。目前小米充電器殺入氮化鎵快充市場，售價創(chuàng)下業(yè)內新低，將加速氮化鎵充電器的滲透，引發(fā)各大手機廠商跟進。在手機廠商中，小米并不是第一個入局氮化鎵充電器的廠牌。 2019年10月，OPPO 為 游 戲 手 機Reno Ace配置了65W氮化鎵充電器。但是，小米的銷售及宣傳策略，更能凸顯規(guī)模效應。

小米氮化鎵充電器采用了納微半導體的 GaNFast功率IC。納微半導體表示，GaNFast功率IC采用的氮化鎵是一種新的半導體材料，其運行速度比傳統硅電源芯片快100 倍，45分鐘即可對小米10 PRO 進行0 至100％的充電，充電器體積則是標準適配器尺寸的一半。與硅相比，氮化鎵能夠承受更高的工作電壓，可實現更高的功率密度，在提升充電效率的同時，也在變頻變壓等功率管理領域有應用潛能。使用氮化鎵、碳化硅等第三代半導體的電源產品具有變頻效率高、抗高溫、高能效、輕量化等特點。未來隨著家電節(jié)能和能耗要求越來越嚴，第三代半導體作為電源或家電變頻器將成為必然選擇。第三代半導體主要特征是電 源輕量化和高效化，未來的筆記本電腦和手機的電源充電器體積將大幅微縮，很可能融進線纜中。使用第三代半導體后，快速充電和無線 電的速度和效率也有非常高的提升空間，彌補鋰離子電池的容量缺陷。未來三年氮化鎵充電器銷量會快速增長。

時恒電子生產的小尺寸大功率NTC熱敏電阻器，在快充里的對應型號是MF72、MF73T-1型的功率型D3、D5、D7產品，最大穩(wěn)態(tài)電流可以做到3.5A，最大充電容量可達150μF，性能突出，也一直在為各式快充配套。很早就通過了權威的國際產品認證如：CQC標志認證、UL,C-UL、TUV安全認證等，在時恒電子五大管理體系：ISO9001質量管理體系、TS16949質量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系、GB/T29490-2013知識產權管理體系、兩化融合管理體系的管理下，確保了時恒NTC熱敏電阻的品質。時恒電子做為中國電子元件行業(yè)協會（CECA）理事單位、敏感元器件與傳感器分會常務理事和中國電源學會會員單位，也一直不斷進行著把產品研發(fā)長升級，針對快充等市場的 功率型NTC熱敏電阻器，正在研發(fā)更高品質的產品。