?熱敏電阻主要基于半導體材料的熱敏特性工作。其電阻值會隨著溫度的變化而顯著變化，這是由于溫度改變時，半導體內(nèi)部載流子的濃度和遷移率發(fā)生變化，從而導致電阻值改變。那么，下面了解一下熱敏電阻的精度受材料特性、制造工藝、環(huán)境因素以及電路設計等多方面因素影響，具體如下：
材料因素
材料純度：制造熱敏電阻的半導體材料純度越高，雜質(zhì)對載流子傳輸?shù)母蓴_就越小，電阻值與溫度的對應關(guān)系就越穩(wěn)定、精確。反之，雜質(zhì)含量高會使熱敏電阻的特性曲線出現(xiàn)偏差和離散性，降低精度。
材料均勻性：材料在整個熱敏電阻體積內(nèi)的成分和結(jié)構(gòu)均勻性至關(guān)重要。不均勻的材料會導致不同部位的溫度特性不一致，使電阻值在不同位置存在差異，影響整體精度。
制造工藝因素
燒結(jié)工藝：在熱敏電阻制造過程中，燒結(jié)溫度、時間和氣氛等參數(shù)控制不當，會使材料的晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，產(chǎn)生晶格缺陷等問題，導致熱敏電阻的性能不穩(wěn)定，精度下降。
尺寸精度：熱敏電阻的幾何尺寸，如直徑、厚度等，如果在制造過程中精度控制不佳，會影響其散熱條件和熱容量，進而使溫度響應特性產(chǎn)生偏差，降低測量精度。
引線連接：引線與熱敏電阻體的連接質(zhì)量也會影響精度。連接不牢固、接觸電阻不穩(wěn)定或存在虛焊等問題，會在電路中引入額外的電阻變化，干擾熱敏電阻的正常測量。
環(huán)境因素
溫度穩(wěn)定性：環(huán)境溫度的劇烈變化或不穩(wěn)定會對熱敏電阻的精度產(chǎn)生直接影響。因為熱敏電阻本身就是對溫度敏感的元件，周圍環(huán)境溫度的波動可能導致其測量結(jié)果出現(xiàn)誤差。
濕度影響：高濕度環(huán)境下，水汽可能會吸附在熱敏電阻表面，形成導電通道或影響其表面特性，導致電阻值發(fā)生變化，影響測量精度。長期處于潮濕環(huán)境中，還可能使熱敏電阻的材料發(fā)生腐蝕等化學反應，進一步降低其性能和精度。
機械應力：在安裝和使用過程中，熱敏電阻如果受到機械應力，如擠壓、拉伸等，會使內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，改變電阻值與溫度的關(guān)系，造成精度下降。
電路設計因素
測量電路精度：與熱敏電阻配合使用的測量電路的精度對整體測量精度有重要影響。例如，電橋電路中的電阻精度、放大器的增益精度等都會引入誤差。
自熱效應：當通過熱敏電阻的電流較大時，會產(chǎn)生自熱效應，使熱敏電阻自身溫度升高，導致測量結(jié)果偏離真實值。不合理的電路設計可能無法有效補償自熱效應帶來的誤差，影響精度。
電磁干擾：如果電路周圍存在強電磁場，可能會對熱敏電阻的測量電路產(chǎn)生電磁干擾，使測量信號出現(xiàn)波動或失真，降低測量精度。