?玻封熱敏電阻在和溫度相關的各行各業中，作為溫度測量芯片、或作為溫度控制用的檢測元件被廣泛的使用。主要應用于小家電電路板，豆漿機、微波爐、烤箱、醫療、汽車等高溫設備的溫度傳感器上。玻封金平熱敏電阻的產品描述有什么？
1.阻抗： 10kΩ ± 3%（ 在25℃± 0.05℃的硅油浴條件下）   

2.B值： 3435K(B25/85) ±2%   

3.最大額定功率 (mW兆瓦) : 7.5 (Ref.)   

4. 熱消散常數 (mW/℃) : 0.75mW/℃ (0.7~0.9mW/℃) / at 25℃ （無風狀態下）

5. 熱時間常數 (sec秒) : 5 sec (3.5~6.5 sec) / at 25℃ (無風狀態下）   

6. 工作溫度范圍 : -50℃ ~ +200℃   

7. 高溫儲存壽命試驗 (200℃ / 1,000 hrs) : 電阻變化 ±1% @25℃   

8. 熱沖擊 (-40℃ 5mins, 85℃ 5mins, 100 圈)無裂紋，阻抗變化為±1% @25℃   

9.絕緣電阻 (玻璃和導線之間) :Mohm minimum , 50直流電壓   

10.耐壓(玻璃和導線之間)  : DC 500V / 2sec

11.包裝方法：  

（1）.內包裝采用真空塑料袋，200pcs/袋。  

（2）.外包裝顯示客戶料號、批號、數量、生產商等相關信息。