?1、溫度因素
工作溫度范圍超出限制：
線束熱敏電阻都有其規(guī)定的工作溫度范圍。如果在使用過程中，環(huán)境溫度或自身發(fā)熱導致其工作溫度超出這個范圍，穩(wěn)定性就會受到影響。例如，對于一個工作溫度范圍標注為 - 20℃至 80℃的熱敏電阻，當在汽車發(fā)動機艙等高溫環(huán)境下使用，溫度長時間超過 80℃，其電阻 - 溫度特性可能會發(fā)生變化。
這是因為高溫可能會導致熱敏電阻內(nèi)部的半導體材料結構發(fā)生改變，如晶格缺陷增加，使載流子的遷移特性改變，從而使電阻值不再按照正常的規(guī)律隨溫度變化，導致穩(wěn)定性變差。
溫度變化速率過快：
當溫度變化速率超出熱敏電阻能夠適應的范圍時，也會出現(xiàn)問題。一些熱敏電阻在設計時并沒有考慮到快速的溫度變化情況。例如，在某些電子設備的散熱系統(tǒng)中，由于散熱風扇的突然啟動或停止，可能會導致熱敏電阻所處環(huán)境的溫度在短時間內(nèi)急劇變化。這種快速的溫度變化會使熱敏電阻內(nèi)部的熱平衡來不及建立，其電阻值不能及時準確地反映溫度變化，產(chǎn)生所謂的 “滯后” 現(xiàn)象，影響其穩(wěn)定性。
2、電氣因素
過電流：
線束熱敏電阻在正常工作時都有額定電流限制。如果通過的電流超過額定值，就會產(chǎn)生過多的熱量。這是因為根據(jù)焦耳定律
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（其中是熱量，是電流，是電阻，是時間），過大的電流會使熱敏電阻產(chǎn)生自熱效應。例如，在一個電路發(fā)生短路故障時，通過熱敏電阻的電流瞬間增大，產(chǎn)生的熱量可能會使熱敏電阻的溫度急劇上升，進而改變其電阻值，并且這種改變可能是不可逆的。即使故障排除后，熱敏電阻的性能也可能已經(jīng)下降，無法恢復到原來的穩(wěn)定狀態(tài)。
電壓波動：
雖然熱敏電阻主要對溫度敏感，但在一些電路中，電壓波動可能會間接影響其穩(wěn)定性。例如，在一個采用熱敏電阻進行溫度補償?shù)碾娐分校妷旱牟▌涌赡軙淖兺ㄟ^熱敏電阻的電流。根據(jù)歐姆定律，當電壓升高時，通過熱敏電阻的電流增大，同樣會產(chǎn)生自熱現(xiàn)象，影響其電阻值的穩(wěn)定性。特別是在一些對電壓穩(wěn)定性較差的電源電路中，這種情況更容易出現(xiàn)。
3、機械因素
安裝不當導致應力集中：
如果熱敏電阻在線束中的安裝方式不正確，例如安裝時受到過度的擠壓、扭曲或拉伸，會導致內(nèi)部結構損壞。當熱敏電阻受到應力時，其內(nèi)部的半導體材料可能會出現(xiàn)微裂紋或者材料之間的接觸變差。例如，在汽車線束的組裝過程中，如果工人在安裝熱敏電阻時用力過猛，使熱敏電阻的引腳發(fā)生彎曲變形，會影響其與電路板或其他元件的連接穩(wěn)定性，同時內(nèi)部結構也可能因為這種機械應力而受損，導致在使用過程中電阻值不穩(wěn)定。
振動和沖擊：
在一些工作環(huán)境中，如汽車行駛過程中或者工業(yè)設備的運轉過程中，會產(chǎn)生振動和沖擊。持續(xù)的振動和沖擊可能會使熱敏電阻的內(nèi)部結構松動或者焊點脫落。例如，在運輸過程中，設備受到顛簸，熱敏電阻的封裝可能會出現(xiàn)微小的裂縫，導致外界的濕氣、灰塵等進入內(nèi)部，影響其性能。或者內(nèi)部的連接部分因為振動而松動，使得熱敏電阻的電氣連接不穩(wěn)定，進而影響其電阻值的穩(wěn)定性。
4、環(huán)境因素
濕度和水分侵入：
高濕度環(huán)境或者水分侵入熱敏電阻內(nèi)部是導致穩(wěn)定性變差的一個重要因素。例如，在潮濕的氣候條件下或者在一些可能接觸到液體的應用場景（如汽車的雨刮系統(tǒng)附近的線束）中，水分可能會透過封裝材料的微小孔隙進入熱敏電阻內(nèi)部。水分會與熱敏電阻內(nèi)部的半導體材料發(fā)生化學反應，或者在材料表面形成導電通路，改變其電阻值。此外，當溫度變化時，水分的蒸發(fā)和凝結過程也會對熱敏電阻的性能產(chǎn)生干擾，使其穩(wěn)定性下降。
化學物質腐蝕：
線束熱敏電阻可能會暴露在各種化學物質的環(huán)境中。例如，在工業(yè)環(huán)境中，可能會接觸到酸、堿、鹽等腐蝕性化學物質；在汽車發(fā)動機艙內(nèi)，有各種機油、冷卻液等化學物質。這些化學物質可能會腐蝕熱敏電阻的封裝材料和內(nèi)部的半導體材料。一旦封裝材料被腐蝕，其保護作用就會減弱，內(nèi)部材料更容易受到損壞，導致電阻值發(fā)生變化，穩(wěn)定性變差。