?熱敏電阻(Thermistor)由半導(dǎo)體材料制成,通過(guò)溫度變化引起內(nèi)部載流子(如電子、空穴)濃度的改變,從而改變電阻值。其名稱來(lái)源于“thermal”(熱的)和“resistor”(電阻)的組合,強(qiáng)調(diào)其對(duì)溫度的敏感性。那么,下面小編給大家詳細(xì)介紹一下
熱敏電阻根據(jù)材料特性可分為以下幾類:
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一、按溫度系數(shù)分類
正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻
材料:以鈦酸鋇(BaTiO?)基陶瓷為主,摻雜稀土元素(如釔、鈮)或過(guò)渡金屬(如錳、鐵)以調(diào)節(jié)居里溫度。
特性:電阻值隨溫度升高而急劇增大,具有自限流和自動(dòng)恢復(fù)功能。
應(yīng)用:過(guò)熱保護(hù)(如電路限流、電機(jī)啟動(dòng))、恒溫加熱(如電熱毯、暖風(fēng)機(jī))、傳感器等。
負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻
材料:以錳(Mn)、鈷(Co)、鎳(Ni)等過(guò)渡金屬氧化物為基材,形成尖晶石、鈣鈦礦等晶型結(jié)構(gòu)。
特性:電阻值隨溫度升高而降低,靈敏度高且穩(wěn)定性好。
應(yīng)用:溫度檢測(cè)(如電子體溫計(jì))、溫度補(bǔ)償(如電路穩(wěn)壓)、浪涌抑制(如電源啟動(dòng)保護(hù))等。
臨界溫度系數(shù)(CTR)熱敏電阻
材料:以三氧化二釩(VO?)為主晶相,添加金屬氧化物(如氧化鎢、氧化鈦)。
特性:在特定臨界溫度下,電阻值突然下降數(shù)個(gè)數(shù)量級(jí)。
應(yīng)用:過(guò)熱保護(hù)(如火災(zāi)報(bào)警)、溫度開(kāi)關(guān)等。
二、按材料形態(tài)分類
陶瓷熱敏電阻
材料:半導(dǎo)體陶瓷(如鈦酸鋇基、錳鈷鎳氧化物基)。
特點(diǎn):產(chǎn)量高、應(yīng)用廣,可通過(guò)摻雜工藝調(diào)節(jié)溫度系數(shù)和居里溫度。
應(yīng)用:PTC限流器、NTC溫度傳感器等。
玻璃態(tài)熱敏電阻
材料:以五氧化二釩(V?O?)為基體,摻雜氧化鈣(CaO)、氧化鍶(SrO)等鹽基氧化物。
特點(diǎn):玻璃與鉑絲電極濕潤(rùn)性好,可制成珠形等特殊形狀。
應(yīng)用:高溫溫度測(cè)量、精密控溫領(lǐng)域。
塑料熱敏電阻
材料:在可塑性塑料中加入導(dǎo)電材料(如碳黑、金屬粉末)。
特點(diǎn):柔韌性好,可適應(yīng)復(fù)雜形體測(cè)量。
應(yīng)用:非標(biāo)準(zhǔn)形狀的溫度檢測(cè)場(chǎng)景。
金屬與合金熱敏電阻
材料:鉑(Pt)、鎳(Ni)、銅(Cu)等純金屬或合金。
特點(diǎn):
鉑電阻:精度高、穩(wěn)定性好,但成本高,適用于腐蝕性介質(zhì)測(cè)溫。
鎳電阻:靈敏度高、穩(wěn)定性強(qiáng),是理想測(cè)溫材料。
銅電阻:成本低,但易氧化,適用于低溫環(huán)境。
應(yīng)用:工業(yè)測(cè)溫、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等。
三、按結(jié)構(gòu)與封裝形式分類
表面貼裝型(SMD):適用于高密度集成電路,體積小、響應(yīng)快。
引線直插型(DIP):傳統(tǒng)封裝形式,便于手工焊接,成本低。
貼片式:結(jié)合SMD與DIP優(yōu)點(diǎn),兼顧小型化與易用性。
薄膜/厚膜型:通過(guò)沉積或印刷工藝制成,適用于精密測(cè)量與補(bǔ)償電路。
四、按功能特性分類
高靈敏度型(突變型/開(kāi)關(guān)型)
特性:電阻值在居里點(diǎn)附近急劇變化,溫度系數(shù)可達(dá)+(10~60)%/℃。
應(yīng)用:溫度開(kāi)關(guān)、過(guò)熱保護(hù)電路。
低靈敏度型(緩變型)
特性:溫度系數(shù)在+(0.5~8)%/℃之間,電阻變化平緩。
應(yīng)用:溫度補(bǔ)償、穩(wěn)壓電路。
五、按受熱方式分類
直熱式
原理:電阻體通過(guò)電流時(shí)自發(fā)熱,導(dǎo)致阻值變化。
應(yīng)用:溫度傳感器、液位檢測(cè)(利用液體與空氣的熱散失差異)。
旁熱式
原理:電阻體與獨(dú)立加熱器(如金屬絲繞制)絕緣但靠近,通過(guò)加熱器間接改變電阻體溫度。
應(yīng)用:高真空環(huán)境下的溫度測(cè)量(如玻璃殼封裝傳感器)。