?環氧樹脂膠熱敏電阻是一種常見的熱敏電阻類型，由熱敏電阻芯片和環氧樹脂封裝材料構成。熱敏電阻芯片是核心部件，其電阻值會隨溫度變化而改變，通常由金屬氧化物等半導體材料制成。環氧樹脂作為封裝材料，具有優良的絕緣性能、粘附性和耐腐蝕性，能有效保護熱敏電阻芯片免受外界環境因素的影響，如潮濕、灰塵、機械沖擊等。下面小編介紹一下環氧樹脂膠熱敏電阻主要性能參數：
標稱阻值：一般指環境溫度為 25℃時熱敏電阻器的實際電阻值，常見的標稱阻值有 10kΩ、20kΩ 等，不同的應用場景可根據需要選擇合適的標稱阻值.
精度：表示熱敏電阻實際阻值與標稱阻值之間的誤差范圍，精度越高，測量結果越準確，常見的精度等級有 1%、5% 等.
溫度系數：指溫度變化 1℃時的阻值變化率，單位為 %/℃，它反映了熱敏電阻對溫度變化的敏感程度，溫度系數越大，說明熱敏電阻的阻值隨溫度變化越顯著.
額定功率：在規定的技術條件下，熱敏電阻器長期連續負載所允許的耗散功率，使用時不得超過額定功率，否則可能導致熱敏電阻損壞.
最高工作溫度：熱敏電阻能夠長期連續工作的最高溫度，超過此溫度，熱敏電阻的性能可能會下降甚至失效.