?超薄熱敏電阻是一種利用半導體材料的電阻值隨溫度變化而顯著變化的特性制成的溫度敏感元件。其獨特之處在于其超薄的設計，使得它在有限的空間內能夠提供高精度的溫度檢測和控制。超薄熱敏電阻的結構特點可以歸納如下：
⒈體積小巧、厚度超薄：
超薄熱敏電阻以其特殊的設計，顯著的特點之一是體積小巧、厚度超薄。這種設計使得它能在有限的空間內提供溫度檢測或控制的功能。
⒉多層結構：
超薄片式熱敏電阻通常包括多層結構，如基底、內電極、內引腳、漿料層、外電極、外引腳和絕緣鍍層等。
基底為薄片狀陶瓷基底，漿料填充于凹槽內并干燥，如此反復多次后高溫燒結形成一層或多層漿料層。
⒊凹槽設計：
基底兩側有凹槽，漿料層填充于凹槽內，且凹槽為外側口小而內側口大的形狀。這種設計可以有效防止凹槽內的漿料層及漿料層引出的外電極的脫落。
⒋引線方式多樣：
熱敏電阻的引線方式多樣，可根據(jù)不同的電路板連接方式和應用場合進行選擇。引線材料常采用銅鍍錫、銀等材料，確保連接可靠。
⒌熱穩(wěn)定性與可靠性：
熱敏電阻芯體材料具有高熱穩(wěn)定性，能夠在高溫下工作，并保持較好的穩(wěn)定性和可靠性。
⒍響應速度快、靈敏度高：
超薄熱敏電阻具有快速的響應速度和較高的靈敏度，能夠迅速檢測溫度變化，并做出相應反應。
⒎溫度特性穩(wěn)定：
熱敏電阻的電阻值隨溫度的變化曲線是非線性的，但其溫度特性穩(wěn)定，可以實現(xiàn)對不同溫度范圍的控制。
⒏易于加工：
超薄熱敏電阻易于加工成復雜形狀，適合批量生產，且加工過程中不會產生有害物質，符合環(huán)保要求。