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分析一下玻封芝罘熱敏電阻出現(xiàn)溫度響應(yīng)遲緩原因是什么？
玻封熱敏電阻出現(xiàn)溫度響應(yīng)遲緩的原因可從材料特性、結(jié)構(gòu)設(shè)計、制造工藝及使用環(huán)境等多維度分析，以下是具體原因及對應(yīng)影響機制：介紹一下小黑頭熱敏主要應(yīng)用和參數(shù)是什么？
小黑頭熱敏電阻通常是指 MF52 系列的環(huán)氧封裝 NTC（負(fù)溫度系數(shù)）熱敏電阻。以下是關(guān)于它的詳細(xì)介紹：詳細(xì)介紹下負(fù)溫度系數(shù)芝罘熱敏電阻主要定義和特性？
負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻是一種電阻值隨溫度升高而顯著降低的半導(dǎo)體元件，屬于熱敏電阻的一種（另一種為正溫度系數(shù)熱敏電阻 PTC）。其核心材料為金屬氧化物（如錳、鈷、鎳等的復(fù)合氧化物），通過高溫?zé)Y(jié)制成陶瓷半導(dǎo)體。
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