?珠狀熱敏電阻是一種基于半導體材料的溫度敏感元件，因其外形呈珠狀（或小球狀）而得名。它利用半導體材料的電阻值隨溫度變化的特性（通常為負溫度系數，即溫度升高電阻減小），廣泛應用于溫度測量、控制及補償等場景。
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1. 核心結構
熱敏電阻體：由金屬氧化物（如錳、鈷、鎳、銅的氧化物）粉末經燒結而成，呈珠狀（直徑通常為 0.2-5mm），是溫度敏感的核心部分；
電極引線：通常為鉑、銀或鎳合金線，焊接在熱敏電阻體兩端，用于信號傳輸；
封裝層：
裸珠型：無封裝，直接暴露（適用于實驗室高精度測量，但易受環境影響）；
玻璃封裝型：表面覆蓋玻璃層，防潮、防腐蝕（常見于工業應用）；
環氧樹脂封裝型：成本較低，適用于常溫環境。
2. 材料特性
負溫度系數（NTC）為主：多數珠狀熱敏電阻屬于 NTC 型，溫度系數約為 - 2%~-6%/℃，即溫度每升高 1℃，電阻值下降 2%-6%；
電阻溫度系數（α）：非線性，溫度越高，電阻值下降速率越慢（需通過公式或表格校準）。
